半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大负面因素影响，多家一线IC设计大厂下半年大幅削减成熟制程投片量，第3季投片量较第2季锐减20%-30% [2][3] - 晶圆代工厂产能利用率持续下滑，预计下半年从上半年的70%降至60%甚至更低 [4] - 车用市场严重低迷，德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳，意法半导体罕见出现亏损 [3] 主要晶圆代工厂商业绩表现 - 联电首季毛利率降至26.7%，为四年来低点，下半年恐回测25%甚至面临20%保卫战 [3][4] - 世界先进首季毛利率30.1%，第2季可能跌破30%，下半年受市况疲弱冲击 [3][4] - 力积电第2季每股净损0.8元，连续七季亏损，单季毛利率仍为负数，下半年续亏压力大 [3][4] 行业需求分化 - 半导体行业仅剩以辉达为首的AI需求支撑，台积电表现一枝独秀 [4] - 未获得AI大单的成熟制程厂商受消费性电子、车用等领域需求不佳冲击 [4] - 客户投片态度高度观望，手机、网通、车用等终端应用下单力道全面缩手 [3]