国家战略的起点 - 上世纪90年代中国半导体技术受《瓦森纳协议》限制，国家投入巨资启动"909工程"，华虹微电子作为主体成立，注册资本40亿元，中央与上海财政按6:4比例出资，总投资超百亿[5] - "909工程"吸取"908工程"失败教训，转向合资模式，与日本NEC深度合作成立华虹NEC，日方出资2亿美元占股30%，转让0.5至0.35微米制程技术并保证国际订单[7] - 华虹NEC项目效率惊人：1997年7月开工，1999年2月量产中国首款64MB DRAM芯片，2000年销售额达30亿元，净利润5亿元[8] 技术转型与市场突破 - 2003年华虹停止DRAM生产转向晶圆代工，聚焦IC卡芯片、通信芯片、功率器件等特色工艺[12] - 2004年华虹提供全国75%身份证IC芯片和80%社保卡芯片，为国家节省上千亿元进口费用，奠定全球最大IC卡芯片代工厂地位[13] - 华虹放弃先进制程竞赛，深耕特色工艺，2025年Q1产能利用率达102.7%，在成熟制程领域建立不可替代性[14] 功率半导体业务崛起 - 2018年华虹启动无锡12英寸功率器件生产线，总投资100亿美元，2019年投产创全球首条记录，规划月产能7万片[18] - 2021年华虹与斯达半导合作量产车规级IGBT芯片，打破国际巨头对3300V以上高压IGBT垄断[19] - 2023年华虹功率器件营收9.02亿美元同比增长16.5%，占比总营收40%，成为最大收入来源[21] 产能扩张与战略布局 - 华虹无锡二期项目2023年6月开工，2024年12月量产，规划月产能8万片12英寸晶圆，聚焦车规级芯片[24] - 无锡一二期满产后合计月产能18万片，将成为全球最大12英寸功率半导体代工平台[25] - 华虹采用"8英寸+12英寸"协同扩产战略，2019-2022年12英寸营收占比从1%跃升至40%[18] 行业地位与未来展望 - 华虹五大特色工艺平台覆盖新能源汽车、工业控制等领域，功率器件代工产能全球第一[28] - 预计2026-2027年华虹将跻身全球纯代工企业前五强[28] - 公司避开14纳米以下高端制程竞争，专注55纳米以上成熟制程特色工艺，构建行业护城河[28]