台积电先进封装CoWoS成AI竞赛必争之地。大摩预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，英伟达独占59.5 万片，AMD、博通、亚马逊等头部玩家激烈角逐剩余产能。台积电正加速扩张CoWoS产能，预计到明年底月产能将达 9.3万片，AI业务今年预计贡献其总收入的25%。 硬·AI 作者 | 龙 玥 编辑 | 硬 AI 人工智能的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战已然打响。 台积电先进封装技术（CoWoS）已成为各大巨头争夺的AI战略要地。据追风交易台消息，摩根士丹利最 新发布的研究报告，对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测。数据显示，芯片 巨头英伟达预计将锁定2026年全球CoWoS总需求的六成，进一步巩固其市场霸主地位。 报告预测， 全球对CoWoS的总需求将在2026年达到100万片晶圆，这意味着云AI半导体市场将迎来40% 至50%的强劲增长。 英伟达预计将消耗其中的59.5万片，紧随其后的是AMD、博通、亚马逊等一众科技 巨头，它们同样在积极预订产能，以确保在下一代AI产品中获得关键支持。 这场争夺战的背后，是云服务提供 ...