势银研究 | 本土成熟制程庞大体量驱动中国半导体设备快速进步

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业,受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%,预计2029年提升至31%,成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元,全球领先,但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升,受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速,覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等,涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银(TrendBank)提供产业研究、数据产品及咨询服务,聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链,如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]