高工锂电年会预告 - 2025年11月18-20日将在深圳前海华侨城JW万豪酒店举办第十五届高工锂电年会暨十五周年庆典&高工金球奖颁奖典礼 [1] - 主办单位为高工锂电和高工产研（GGII），总冠名为海目星激光，年会特别赞助为大族锂电 [2] 德福科技收购卢森堡铜箔 - 德福科技拟以1.74亿欧元（约14.43亿人民币）收购卢森堡铜箔100%股权，标的公司企业价值为2.15亿欧元 [2] - 德福科技将在卢森堡设立全资子公司德福卢森堡作为收购主体 [2] - 卢森堡铜箔是英伟达HVLP3铜箔供应商，此次收购有助于德福科技在高端IT铜箔领域和全球化布局实现突破 [3] AI算力革命与PCB高端化 - 5G、AI、物联网等技术推动PCB高端化需求，英伟达H20芯片重启供应进一步催化国内AI算力革命 [4] - 高频超低轮廓铜箔（HVLP）是PCB高端化关键材料，2023-2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR预计达10%，2030年市场规模达360亿元 [4] - HVLP铜箔表面粗糙度需控制在0.6μm以下，高端HVLP3/HVLP4要求≤0.3μm，满足AI服务器和通信设备对算力和散热的高要求 [5] 卢森堡铜箔技术优势 - 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球高端电解铜箔领域非日系"隐形冠军"，产品覆盖HVLP铜箔、DTH载体铜箔等高门槛品类 [5] - HVLP铜箔表面粗糙度（Rz）可控制在0.5μm以下，DTH载体铜箔剥离强度为10–30N/m，已向全球头部存储芯片厂商批量供货 [5] - 公司是全球唯一自主掌握高端IT铜箔核心技术并具备大规模量产能力的非日系企业，打破日系厂商垄断 [5] - 2024年高端产品收入占比53%，客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技等全球主流覆铜板和PCB厂商 [6] 收购协同效应 - 卢森堡铜箔技术优势与德福科技制造能力互补，德福科技可借助其欧美客户体系和海外运营能力完善产业布局 [7] - 德福科技在铜箔制造、原料采购和国内市场方面的资源将助力卢森堡铜箔产能扩张与市场拓展 [7] 德福科技业务进展 - 2025年Q2锂电铜箔加工费已回升至2023年中水平，行业亏损出清后出现转机 [8] - 公司通过收购切入HVLP铜箔领域，卢森堡铜箔已为英伟达供应HVLP3铜箔，并推进HVLP4送样，目标客户包括英伟达Rubin架构平台 [9] - 国内与胜宏科技合作推进3μm极薄铜箔验证，切入高端封装基板材料领域 [9] - 全球化布局加速，计划未来三年在欧洲、东南亚建设产线和服务中心，泰国设厂前期筹备已启动 [10] - 子公司九江德福与光伏组件和消费电池头部企业签署定点协议，未来3-5年将向其东南亚工厂供应锂电铜箔 [10]