如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 etnews 。 三星电子打出了"Exynos"重启牌。其下一代应用处理器（AP）的架构已经被全面改造，力图同时 改善Exynos长期以来被诟病的性能和发热问题。 在与特斯拉签署大规模半导体代工（Foundry）合约之后，外界也在关注三星是否能借此机会在系 统半导体领域实现反转。Exynos是三星系统LSI事业部的代表性产品。 据 业 内 人 士 透 露 ， 三 星 电 子 系 统 LSI 事 业 部 计 划 在 下 一 代 AP"Exynos 2600" 中 新 增 搭 载 "HPB （Heat Pass Block）"组件。HPB是一种具备高效散热功能的结构件，起到类似散热片的作用。此 前，AP只与移动DRAM连接组成一个芯片，而在Exynos 2600中，除了移动DRAM之外，还将额 外引入HPB。具体来说，是将DRAM与HPB组装在逻辑芯片上方，最终通过"扇出型晶圆级封装 （FO-WLP）"完成封装。 三星此举的目的在于强化AP的整体性能。Exynos 2600将采用2纳米制程工艺，相比前作3纳米制 程的Exynos 2500，电路更为精细 ...