三星Exynos 2600处理器技术升级 - 下一代AP"Exynos 2600"将全面改造架构，新增高效散热组件HPB（Heat Pass Block），通过扇出型晶圆级封装（FO-WLP）整合DRAM与HPB，旨在解决性能与发热问题 [1] - 采用2纳米制程工艺，相比前代3纳米Exynos 2500电路更精细，性能提升显著 [1] - 半导体性能与发热呈正相关，先进制程下热量控制成为关键，HPB的引入专门针对2纳米制程的发热瓶颈 [2][3] 三星Galaxy S26系列应用计划 - Exynos 2600计划用于2025年发布的Galaxy S26系列，目前处于性能评估阶段，若通过Q4初测试将成为Exynos重返旗舰机型的关键契机 [3] - 前代Exynos 2500未被Galaxy S25采用，仅在Galaxy Z Flip 7中应用，而S系列作为主力机型对供货量影响更大 [3] 三星半导体业务协同效应 - 系统LSI事业部负责Exynos 2600设计，Foundry事业部负责生产，若Galaxy S26采用将直接带动Foundry订单增长 [3] - 此前三星Foundry已与特斯拉签署2纳米制程合约，规模达22.8万亿韩元（约1200亿人民币），若再获Exynos 2600订单将形成系统半导体与Foundry业务的双引擎增长格局 [4][5]