核心观点 - NVIDIA正在考虑将CoWoP作为下一代Rubin GPU的封装解决方案，以替代目前主流的CoWoS技术 [3] - CoWoP技术具有信号完整性更佳、散热效果更好、成本更低等优势 [4][5] - 公司计划2025年8月开始测试功能齐全的GB100 CoWoP设备，2026年底量产GR150 Rubin解决方案 [4][7] - 台积电CoWoS产能争夺战激烈，预计2026年全球需求达100万片，NVIDIA将占据60%份额 [9][10] 技术优势 - CoWoP封装信号和电源完整性更佳，减少基板损耗，电压调节更接近GPU芯片 [4] - 无需封装盖，散热解决方案可直接与硅片接触，降低成本 [4][5] - 改进电迁移和AISC成本，更好地服务于Dielet模型的长期愿景 [5] - 尺寸为110x110mm，早期测试基于GB100 GPU和Dummy GPU/HBM解决方案 [4] 产品规划 - 2025年8月开始测试功能齐全的GB100 CoWoP设备，评估可制造性、电气功能等 [4] - 2026年底量产GR150 Rubin CoWoP解决方案，预计2027年上市 [7] - GR100 CoWoP将作为测试平台，为GR150量产铺路 [7] - 公司不会放弃CoWoS，将同时使用两种技术 [7] 行业竞争 - 2026年全球CoWoS晶圆需求预计达100万片，年增率40-50% [9][11] - NVIDIA预计占据60%份额（59.5万片），其中51万片由台积电代工 [10] - AMD预计获得10.5万片（11%份额），博通15万片（15%份额） [10] - 台积电月产能将从2024年3.2万片提升至2026年9.3万片 [11] 供应链 - 台积电主导CoWoS产能分配，预计2026年AI收入占总收入25% [9][11] - NVIDIA委托Amkor与日月光分担约8万片产能 [10] - 亚马逊通过Alchip预定5万片，Marvell为AWS和微软预定5.5万片 [10] - 联发科为谷歌TPU项目预留2万片产能 [10]