内存市场竞争格局 - SK海力士在2024年第二季度超越三星电子成为全球最大内存制造商，内存收入达21.8万亿韩元（约152亿美元），而三星同期内存收入为21.2万亿韩元（约152亿美元）[3] - SK海力士占据高带宽内存(HBM)市场62%份额，三星仅占17%[3] - 行业分析师指出SK海力士首次登顶内存市场，主要受益于英伟达AI芯片及其配套HBM需求激增[3] - HBM由多个DRAM芯片堆叠而成，是AI服务器关键组件[3] 三星电子业绩表现 - 三星半导体部门第二季度营业利润同比下降94%，集团整体营业利润下降55.23%至4.67万亿韩元（约34亿美元）[6] - 净利润下降48.01%至5.11万亿韩元，营收微增0.67%至74.56万亿韩元[6] - 半导体业务营收同比下降2%，主要受内存库存减记拖累[6] - 代工业务产能利用率低，营收稳定在6.7万亿韩元[6] - 智能手机业务营业利润增长40.9%至3.1万亿韩元，但消费电子部门利润下降60%至2000亿韩元[6][7] 三星战略调整 - 计划下半年提高服务器内存芯片销量，等待HBM3E内存获得英伟达认证[7] - 与特斯拉签订8年23万亿韩元芯片制造合同[7] - 将量产下一代低功耗DRAM模块SoCAMM，并扩大HBM3E生产，预计其占比将从80%提升至90%以上[9][10] - 采取降价策略吸引HBM客户，可能影响SK海力士和美光等竞争对手[11] - 代工业务完成2纳米工艺可靠性评估，建立第二代2纳米工艺技术基础设施[11] 行业趋势 - DRAM价格预计2024年下半年大幅上涨，NAND价格第三季度开始反弹[9] - 三星正在开发HBM4，已完成1c DRAM量产审批并向客户供应样品[10] - 三星德州泰勒工厂将扩产以满足特斯拉等大客户需求[12]