行业景气趋势 - 北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，并上修未来Capex指引，显示AI算力需求中长期旺盛 [2] - 谷歌将25年Capex从750亿美金上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY +68%-84%），微软25Q2 Capex达242亿美元（YoY+27%），亚马逊25Q2 Capex为314亿美元（超市场预期260亿美元），全年Capex有望达1100-1200亿美元 [3] - 台积电维持2025年Capex指引380-420亿美元，24-28年AI加速芯片营收CAGR接近45% [3] - AI应用商业化加速：谷歌Gemini月活用户超4.5亿（5月为4亿），Meta AI月活超10亿，微软Azure云业务收入增速39%（超35%指引） [3] AI PCB产品升级趋势 - 英伟达GB200/300系列采用M8等级CCL制造的5阶20+层HDI及20+层通孔板，26年Rubin系列将进一步升级至M9等级CCL，HDI阶数/层数及通孔板层数提升，大幅增加ASP [4] - Rubin系列单机柜集成更多芯片（NVL 144/288/576），正交背板方案或采用M9等级CCL设计的80层背板 [4] - CoWoP技术将芯片-PCB连接架构简化为三级，PCB线宽线距更细密，呈现类载板（SLP）化趋势，加工需半加成法（mSAP）工艺，1.6T光模块PCB单平米价格约15万元 [4][5] - CSP自研ASIC芯片PCB层数有望升至30-40层，设计规格更高以弥补性能差距 [5] AI PCB扩产格局与产能过剩担忧 - 头部PCB厂商积极扩产：沪电股份拟投79亿（昆山+黄石基地），鹏鼎控股规划25年50亿资本开支，东山精密计划投10亿美元，方正科技拟定增20亿 [6] - AI PCB技术壁垒高，客户评价维度优先级为可靠性、质量稳定性、技术创新、产能规模、成本，行业呈现"强者恒强"趋势 [6] - 高阶HDI（如5阶）所需产能比例约为低阶（2阶）的5倍，产品升级压缩单位产线出货面积，新增产能消纳快，中短期无过剩风险 [6] AI PCB升级对上游原材料影响 - AI PCB升级加大高速材料需求，24-26年高阶CCL需求CAGR 26%（供给CAGR仅7%），供需紧张 [7] - M8/M9 CCL供给瓶颈集中于高端特种玻纤布（Low-DK布、Low CTE布、Q布），日东纺、AGY等日美厂商扩产保守，国内中材科技、菲利华等有望突破 [7] - 高端铜箔（HVLP4/5、DTH）及树脂（改良PPO、碳氢树脂、PTFE）需求提升，利好德福科技、铜冠铜箔等厂商 [7][8] PCB扩产对设备环节拉动 - 24-29年PCB专用设备市场规模CAGR 8.7%，钻孔/曝光/电镀设备CAGR达10.3%/10.0%/9.8%，29年市场规模分别为24/19/17亿美元 [9] - 钻孔设备：日本三菱激光钻孔交期超半年，大族数控机械钻孔占全球多数份额；曝光设备：芯碁微装性能接近海外龙头；电镀设备：东威科技垂直电镀份额领先 [9] - 国内设备厂商受益高端PCB扩产+国产替代机遇，重点关注钻孔、曝光环节 [9] 投资建议 - PCB环节：关注头部厂商及弹性标的 [10] - CCL环节：关注AI算力、先进封装基材进展 [10] - 上游原材料：玻纤布、铜箔、树脂领域重点厂商 [10] - 设备环节：钻孔、曝光设备领先企业 [10]