全球汽车半导体市场增长趋势 - 全球汽车市场2024-2030年复合年增长率预计为2%，但汽车半导体市场增速是其五倍，市场规模将从2024年680亿美元增长至2030年1320亿美元 [2] - 每辆汽车的半导体价值将从2024年759美元增至2030年1332美元，半导体数量从824个增至1158个 [2] - 中国市场保持活力，欧美市场稳定或下降，前4个月增长以价格下跌为代价导致供应链利润下降 [2] 驱动半导体增长的三股结构性力量 - 内燃机向混动/纯电转型推动电力电子需求，SiC和GaN宽带隙开关应用使电源/模拟领域成为最大增量收入贡献者 [3] - 全球安全法规（Euro-NCAP 2026、美国AEB、中国C-NCAP）强制入门车型配备更多摄像头/雷达/域控制器，中国厂商推动ADAS民主化提升平价SoC和图像传感器使用率 [3] - E/E架构集中化和48V电网演进需要先进MCU和新型PMIC组，AI技术在多模态界面、ADAS模型及制造营销环节加速渗透 [3] 市场竞争格局与区域动态 - 英飞凌（80亿美元销售额）、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子占据50%市场份额，主导车载网络、77GHz雷达和SiC FET应用 [6] - 中国政策推动25%半导体本地化目标，地平线、芯擎科技、黑芝麻填补ADAS/驾驶舱空白，比亚迪半导体和斯达半导体在Si IGBT/SiC MOSFET市场份额提升 [6] - 车企垂直整合趋势明显：蔚来采用台积电5nm工艺实现1000 TOPS域控制器，比亚迪自研MCU/SiC MOSFET匹配电池组 [6] 半导体制造与技术演进 - 成熟节点产能扩张：中芯国际建设4座12英寸晶圆厂（28/40nm，月产能10万片），欧美日持续扩充200mm模拟产线 [7] - 先进制程两强争霸：台积电N5A和三星SF5A是仅有的AEC-Q100认证5nm工艺，NVIDIA Thor/高通Ride/Mobileye EyeQ7已占据初期产能 [7] - 消费电子厂商跨界冲击：小米、华为、索尼等新进入者重塑行业格局 [7] 电动化与高压技术发展 - 纯电动车（BEV）2024-2030年CAGR 14%，插电混动（PHEV）CAGR 19%，欧洲排放法规推动BEV，中国双电机PHEV方案或成全球趋势 [10] - SiC MOSFET因衬底降价加速应用于逆变器，800V平台普及，比亚迪推出首款1000V+平台需1500V击穿电压功率器件 [10] - 中国车企在SiC应用领先但差距将缩小 [10] 智能座舱与ADAS技术升级 - 座舱标配5nm SoC、LPDDR大内存、4K/8K流媒体（吉利Galaxy E8），NVIDIA/高通/联发科生成式AI模型支持离线语音/翻译 [11] - ADAS传感器价值向"大脑"转移，区域控制器（ASP超1000美元）取代边缘单元，7/8nm处理器算力254 TOPS，5nm芯片（2025年）将提升4倍 [11][12] - 3nm芯片进入2028-29年RFQ阶段，5nm以下节点是实现L3+自动驾驶数据融合的必要条件 [12]