Rapidus生产进展 - 工厂投产后仅3个月便公开2纳米电路线宽半导体试制品，生产启动速度是常规情况下的两倍[2][4] - 试制工序通常需要半年时间，但公司仅用3个月完成，大幅缩短周期[4] - 目标在2027年实现2纳米半导体量产，生产工序超过2000道[4] 技术优势与创新 - 采用"完全单片式"生产线，晶圆处理速度是台积电的2～3倍[6] - 利用数字技术分析晶圆膜厚、尺寸及设备信号，由专属数据科学家团队优化生产[6] - 整合美国IBM技术及日本资深工程师经验，技术实力被评价为"世界第一"[7] 供应链协作 - 荷兰ASML极紫外光刻设备安装周期从6个月缩短至4个月[7] - 大日本印刷开发2纳米光掩膜，计划2027年度向公司供应[9] - TOKYO ELECTRON在千岁市设立维护基地，工程师人数从20人增至34人，计划2025年扩至50人[10] 行业竞争格局 - 台积电2025年Q1全球半导体代工份额达67.6%，三星电子仅7.7%[7] - 全球仅台积电等少数企业能实现2纳米量产，日本此前退出40纳米以下尖端领域[7] - 日本设备/材料商全球份额达30%/50%，公司成功将提升产业链竞争力[10] 生产设施细节 - 北海道千岁市工厂"IIM-1"配备ASML光刻机、TOKYO ELECTRON涂布/显影设备及佳能光刻设备[6][11] - 试制阶段通过微调2000余道工序条件提升成品率[4]