公司融资与背景 - 锐盟半导体一年内完成第三笔融资，年度融资规模逼近亿元，最新pre-A+轮获毅达资本、合创资本数千万元投资，跃为资本担任财务顾问[6] - 公司成立于2020年，专注智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统，构建"材料-器件-芯片-算法"技术闭环，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商[6] - 创始人黎冰为香港中文大学博士，深圳大学研究员，在压电MEMS领域研究近20年，主持国家级重点项目等10余项科研项目[7] 行业需求与技术痛点 - AI终端算力爆发导致散热成关键瓶颈，第三代骁龙8s处理器NPU算力达50TOPS，功耗密度同比提升40%，运行生成式模型时协同功耗突破8W，15分钟内温度升至45℃触发降频[7] - 传统机械风扇方案存在空间占用与轻薄化冲突、可靠性短板、噪音等问题，难以适配≤7mm超薄设备[8] - 行业急需微型化主动散热方案，尤其AI大模型推动云端和终端芯片散热需求迫切[7][8] 产品技术与竞争优势 - MagicCool散热微泵实现毫米级厚度与工业级效能平衡，基于压电MEMS技术，兼容半导体封装工艺，通过高频振动驱动气/液体流动散热[8] - 关键指标：100mm²2mm尺寸下流量2L/min、功耗200mW、背压420Pa、换热系数330W/(m²K)，已与头部终端开展量产合作[8] - 五大优势：多物理场协同建模设计、独特低流阻腔体结构、自研压电陶瓷材料、定制SoC芯片、大湾区供应链性价比优势[9] 投资方观点 - 毅达资本认为AI端侧设备散热是核心痛点，锐盟压电散热微系统在尺寸和效率上实现跨越式提升，有望引领趋势[10] - 合创资本指出锐盟技术契合AI/智能汽车/3C电子对高性能小型化需求，赛道非国产替代而是带动全球产业升级[11]