公司概况与IPO动态 - 芯迈半导体递表港交所两周后新增4家整体协调人（华泰金控、汇丰银行、海通国际、星展亚洲融资、兴证国际融资），组成庞大IPO阵容[4] - IPO前公司估值达200亿元，获小米基金、宁德时代、高瓴、上汽等知名资本投资[4] - 2025年4月末公司流动资金达27.49亿元（现金及等价物16.67亿元+短期定期存款3.49亿元+金融资产7.33亿元），无短期借款[26] 财务表现与经营压力 - 2022-2024年收入连续下滑：16.88亿元→16.40亿元→15.74亿元，累计亏损13.75亿元[7][12] - 核心产品电源管理IC收入占比超90%，但2024年出货量同比减少6000万个至4.43亿个，收入跌破15亿元至14.28亿元[8][9] - 研发投入持续增加：2022-2024年累计9.88亿元（2.46亿→3.36亿→4.06亿），占收入比例从14.6%升至25.8%[11] - 截至2024年末累计亏损达28.20亿元，2024年经调整利润由盈转亏（2023年盈利7692万元→2024年亏损5333万元）[12][15] 市场与客户结构 - 全球功率半导体市场规模从2020年4115亿元增长至2024年5953亿元，但公司收入逆势下降[6][7] - 客户高度集中：前五大客户收入占比77.6%-87.8%，最大客户（疑似三星电子）贡献61.4%-66.7%收入[19][20] - 供应商集中度达63.7%-86.8%，至少3家韩国供应商与收购标的SMI合作超10年[21] 资本运作与股东结构 - 2020年以3.55亿美元收购韩国SMI 99.996%股权，获得其技术、客户资源及核心团队（创始人Huh任副董事长）[17][19] - 2022年B轮融资投前估值200亿元，投资者成本最高超42元/股，但近3年无新融资[23][24][30] - 股东协议约定若2025年前未上市需赎回投资，2024年6月补充协议终止该条款[28][29] 行业与产品分析 - 功率半导体用于调节电压/电流/频率，应用覆盖汽车、AI服务器、人形机器人及消费电子[6] - 公司解释收入下滑主因消费电子需求疲软及产品迭代淘汰过时型号[10] - 产品高度定制化导致技术路线受制于大客户，抗风险能力弱[20]