"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 电子玻璃 群 近日，群创 公开表示已 投入扇出型面板级封装（ FOPLP）半导体先进封装技术， 其 C hip - First产品已于上季通过客户认证并开始出货，初 期每月出货量约数百万颗，且随客户需求放量，年底前希望能提升至每月千万颗出货规模。 据了解，群创开展 FOPLP技术布局 的核心在于 AI应用 ， 同时 结合 群创自身具有的 面板大面积生产的优势，有效提升效率并降低成本，也能 满足强大计算能力需求。 后续也将 逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级。 近年来，随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要。在扇出型面板级封装方面， 根据势银（ TrendBank）研究报告显 示，目前FOPLP封装技术发展处于产品导入阶段 。 相比于其他封装技术， FOPLP 封装技术 使用方形的面板作为基板，尺寸比较大， 因此 这种大尺寸的方形基板可利用的面积大，相比同样尺寸 的晶圆，能放置更多的芯片 ...