三星电子业务复苏 - 公司核心业务（包括半导体）开始复苏，董事长李在镕摆脱法律危机后推动业务发展[2] - 代工业务与特斯拉签署22万亿韩元合同，扭转系统LSI部门低迷局面[2] - Galaxy Z Flip 7搭载Exynos 2500处理器，改善系统LSI部门表现[2] 全球管理活动 - 李在镕近期扩大全球管理影响力，包括参与韩美关税谈判和与特斯拉CEO讨论合作计划[2] - 经营活动此前受法律风险限制，现积极投资对关税谈判产生间接影响[2] 半导体业务三大挑战 - 内存领域HBM、晶圆代工领域2nm、系统LSI领域Exynos是三大挑战[3] - Exynos 2500弥补早期低迷，但Galaxy S25系列仍选择高通骁龙8[3] - 获得特斯拉22.7647万亿韩元2nm制程合同，改善代工业务弱点[3] 代工业务生态影响 - 特斯拉订单推动行业反弹和生态系统扩张，包括IP、设计公司和后处理公司[4] - 大客户加入有助于建立生态系统，为未来2nm工艺客户提供支持[4] HBM业务进展 - 公司向AMD供应12层HBM3E，但市场仍认为其落后于SK海力士[4] - 第二季度HBM3E占HBM总业务80%以上，预计下半年超90%[4] - 已完成HBM4用1c DRAM量产审批，并向客户供应样品[4] - 行业预计公司将在下半年至明年在HBM市场取得积极成果[4] 行业分析师观点 - 非Nvidia阵营（AMD、博通等）认证结果积极，需从乐观角度看待HBM业务[5] - 公司内部对12层HBM3E氛围良好，整体改善明显[5]