云基建资本开支增长超预期 - 美国四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元，同比增长57%，2026年将进一步增至4540亿美元，同比增长26% [1][2] - 摩根士丹利将2025年资本开支增速预测从38%上调至57%，2026年增速预测从17%上调至26%，微软和Meta是2026年上调幅度最大的公司 [2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元，相当于2023年和2024年云资本支出的总和 [2] 资本开支占收入比例创新高 - 到2026年，云服务公司资本开支占收入比例将超过20%，2025年这一比例为18% [3] 二线及非美云厂商需求被低估 - 非美国地区PCIe/HGX服务器需求强劲，B200服务器需求在Q2回升，B300需求预计Q3接力增长 [5] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能超过头部厂商，2026年下半年可能大规模增加资本开支 [5] 供应链瓶颈逐步缓解 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善，GB300样品测试预计Q3开始，未发现显著问题 [6] - 超大型项目如"星际之门"已与亚洲供应链接触，4.5GW数据中心需2.8万个GB200 NVL72机柜 [6] 行业前景积极 - 全球强劲需求、被低估的增长领域和供应链改善共同支撑云半导体行业持续向上 [7]