论坛核心信息 - 南京工业大学教授周洪庆将出席2025年第三届高分子电磁复合材料及应用论坛，并作题为"高频电磁复合介质材料研发与工程化应用"的报告 [2][3][7] - 论坛将于2025年9月11-12日在安徽合肥举行，由宁波德泰中研信息科技有限公司主办 [9][12][13] - 大会主席由中国工程院院士蹇锡高担任，协办单位包括舟山市投资促进中心、中国新材料产业创新战略平台等多家机构 [13] 行业技术发展趋势 - 6G技术发展需要大规模革新材料体系，要求适应更高载波频率(100GHz以上)、更宽通信带宽，实现高效率高线性度信号传输 [2] - 当前微波复合基板材料面临高介电、低损耗、低热膨胀等多重性能挑战，制约高频通信设备发展 [2] - 电磁复合介质材料设计核心是多尺度协同+界面工程，需平衡高介电常数、低介电损耗、机械强度等性能 [3] - 未来发展方向包括多功能集成(介电/导热/电磁屏蔽等)、智能响应、仿生结构设计、环保可降解等 [3] 材料研发重点 - 高频通信关键材料：纳米复合屏蔽材料、低温共烧铁氧体、微波铁氧体、特种树脂基复合材料等 [7] - PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等15种特种树脂 [15] - 天线材料：LCP、聚醚酰亚胺、高温尼龙等 [16] - 碳基屏蔽材料：MXene、石墨烯、碳纳米管等7类新型材料 [16] 应用领域拓展 - 新兴应用场景包括5.5G/6G通信、AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人等 [14] - 电子设备向集成化、小型化、高功率化发展，需求宽频化、高耐温、高导热等特性的复合材料 [10] - 具体应用方向：基站材料、天线振子、电子封装、柔性电路板、雷达透波材料等 [14] 论坛特色与议程 - 核心议题涵盖电磁复合材料现状、6G材料探索、聚合物基屏蔽材料研究等5大方向 [13][14] - 设置前沿对话环节，探讨电磁材料产业链变革与5.5G/6G时代创新需求 [14] - 同期活动包括校企合作、项目路演、100+新技术展示等特色环节 [25] - 拟邀专家来自高分子电磁材料、天线、汽车电子、通讯等多个领域 [14]