台积电CoWoS产能现状与扩张计划 - 台积电CoWoS先进封装技术当前产能利用率仅为60%，存在供需失衡导致的供应链混乱[2] - 主要产能分布在台湾多家晶圆厂，南科园区AP8厂正扩建改造，嘉义AP7厂规划8个生产设施但非专注CoWoS（P1厂专供苹果WMCM，P2/P3厂专注SoIC，P4/P5厂暂定面板级封装CoPoS，目标2029H1量产）[2] - 当前超半数CoWoS产能分配给英伟达，AMD等ASIC客户增加投片量，预计2025年底月产能达6.5万-7.5万片，2026年底增至约10万片[2] 产能扩张驱动因素与技术战略 - 计划到2026年将CoWoS产能提升33%，由AI算力需求持续强劲驱动，扩张涉及AP8厂及美国AP9/AP10厂建设[2][4] - CoWoS技术对AI/ML等高算力应用至关重要，通过多芯片集成提升性能与散热效率，特别适配AI ASIC需求[4] - 扩张是对市场需求的前瞻性响应，旨在支持医疗、金融等行业对高效计算解决方案的增长需求[4] 供应链动态与设备采购趋势 - AI需求强劲但设备采购出现限制信号，现有订单周期6-12个月完成后新订单可能放缓[3] - 设备供应商订单滞后于需求波动（例：龙潭InFO线改造初期订单少，第二波需求才触发大额采购）[3] - 若60%产能利用率持续，先进封装设备采购可能放缓直至嘉义/美国新厂订单释放[3] 行业影响与竞争格局 - 产能扩张将保障英伟达等客户尖端芯片供应，加速AI解决方案开发与行业创新[5] - 顺应全球半导体制造业投资加大趋势，强化台积电在AI技术供应链的领导地位[6] - 扩张计划凸显半导体行业对高性能计算研发的持续投入，推动AI技术迭代[6]