展会概况 - CSEAC 2025是中国半导体设备与核心部件领域最具权威性的国际化展会，将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 展会已被公认为中国半导体行业年度必选打卡地，国际厂商从观望转为直接参与，彰显中国半导体产业蓬勃发展势头 [1] - 展会被誉为"大展会、大集群、大平台"，具备专业化、产业化、国际化三化特征 [4] 展会规模与增长 - 2025年展商总数突破1000家，同比增长超40%，展馆面积达60000多平方米 [5] - 国际展商近200家主动报名参展，国内参展企业数量显著增加 [5] - 预计现场观众接近10万人次，且仅在二线城市无锡举办 [5] 展会内容与特色 - 设置20多场专业论坛，议题精准聚焦市场热点及产业痛点 [4] - 首次引入"IC精英大讲堂"，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大核心赛道 [7] - 设立人才专区，近30所知名高校与100多家领军企业现场落实校企对接计划 [8] 行业影响与价值 - 中国半导体设备头部企业全数参展，核心部件供应商和材料公司积极参与 [4] - 构建"点对点"产业链上下游对接生态体系，吸引国际优势资源加入中国半导体发展周期 [7] - 举办"全球半导体产业链合作论坛"，集结22个国家和地区的海外企业及产业领军人物 [7] 展会主题与定位 - 2025年主题为"做强中国芯，拥抱芯世界"，体现国家战略产业定位 [5] - 致力于协同打造完整且兼具韧性的中国半导体设备和零部件及材料产业链 [8] - 为产学研协同发展提供方法论，推动高速互联领域技术转化与产业升级 [7]