行业观点及投资建议 - 工业及汽车下游补库带动BCD Analog需求增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升[2] - 行业获"增持"评级，头部Fab业绩增长受益于产能利用率改善及在地化生产趋势[1][2] 中芯国际25Q2业绩 - 营收22.09亿美元，同比+16.2%，环比-1.7%，高于指引（指引环比-46%）[2] - 毛利率20.4%，同比+6.5pcts，环比-2.1pcts，超指引上限（指引1820%）[2] - 产能利用率92.5%，环比提升2.9pcts[2] - 25Q3指引：营收环比+57%，毛利率区间1820%[2] 华虹半导体25Q2业绩 - 营收5.66亿美元，同比+18.3%，环比+4.7%，接近指引上限（5.5-5.7亿美元）[3] - 毛利率10.9%，同比+0.4pcts，环比+1.7pcts，超指引上限（指引79%）[3] - 等效8英寸产能44.7万片/月，出货130.5万片，同比+18%，环比+6%[3] - 产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[3] - 25Q3指引：营收中值环比+11.3%（6.26.4亿美元），毛利率中值环比+0.1pcts（10~12%）[3] 行业景气度分析 - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场恢复年增长，车用及工控库存修正后需求回补[4] - 成熟制程产能利用率预计小幅增长至75%以上[4] - 中芯国际8寸及12寸产能利用率一季度增长4.1%，达90%以上[4] - 中芯国际及华虹半导体25Q2产能利用率分别达92.5%、108.3%[4]