RISC-V行业发展趋势 - RISC-V凭借指令集庞大、模块化高、成本可控及弹性架构等优势，正成为AI计算、汽车电子、高性能通用处理等领域的核心解决方案[1] - 2025年RISC-V在上述三大领域已实现实质性突破，预计2031年全球基于RISC-V的SoC芯片出货量达200亿颗，占全球市场份额25%[1] - Andes晶心科技作为RISC-V协会创始首席会员，将在北京举办技术研讨会，分享AI、车用电子、应用处理器等领域最新技术成果[1] 技术研讨会核心内容 技术方向 - 技术前沿：RISC-V加速渗透AI加速、汽车芯片等高增长领域[4] - 安全优先：多家企业提出硬件级安全方案应对RISC-V生态信任挑战[4] - 工具链完善：调试/验证/开发环境成熟化推动RISC-V从设计到量产[4] - 跨界融合：AI与RISC-V协同创新可能重塑处理器市场格局[5] 议程亮点 - Andes晶心科技将展示RISC-V驱动芯片设计加速落地的路径，包括汽车芯片发展新路径、AI应用处理器创新等[5] - 紫荆半导体、PUFsecurity等合作伙伴将探讨RISC-V信息安全基础构建、嵌入式系统智能开发等议题[5][6] - 西门子EDA将发布面向RISC-V系统的片上调试解决方案Tessent™ UltraSight-V[5] - 圆桌论坛聚焦AI计算加速中RISC-V的优势与挑战，参与者包括中科院软件所、奕行智能等机构[6] Andes晶心科技战略布局 - 产品线覆盖入门到高端RISC-V处理器IP，支持客户设计5G、AI、数据中心、车规嵌入等领域的系统芯片[12] - 通过开源RISC-V指令集架构应对地缘政治动荡，同时抓住DeepSeekAI模型崛起带来的边缘AI部署机遇[13] - 未来将重点推进AI SoC、数据中心高速网络及边缘AI应用的技术整合[13] 生态合作进展 - 研讨会汇聚紫荆半导体、Rambus、万有引力电子等14家生态伙伴，共同展示原型验证工具、AI眼镜芯片等解决方案[2][6] - 村田制作所将分享AI与车用领域的高性能RISC-V IC先进封装设计方案[6]