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三星将向美国增资10万亿,建设封装厂
半导体行业观察·2025-08-11 09:11

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容 编译自 sedaily 。 在本月25日举行的韩美峰会上,人工智能(AI)半导体成为重要议题,三星电子、SK海力士等韩国主 要半导体企业正在敲定对美追加投资计划。特别是据报道,三星电子在获得特斯拉、苹果等大型科技 客户大量订单后,正考虑扩大当地投资,其中包括向去年底未列入投资计划的封装设施追加10万亿韩 元的投资。 据业内人士10日透露,三星电子原计划向位于德克萨斯州泰勒市的晶圆代工(半导体代工)工厂投资 440亿美元,但由于去年年底业绩不佳,在调整投资节奏的过程中将投资金额降至370亿美元。最初 的投资计划包括4纳米(纳米,十亿分之一米)和2纳米晶圆代工工厂、先进封装设施以及先进技术研 发设施。然而,由于当时难以获得客户,先进封装设施的投资(70亿美元)被彻底放弃。 然而,三星电子上月28日与特斯拉签署了价值23万亿韩元的AI半导体供应合同,仅十天后又与苹果 签署了图像传感器供应合同,这凸显了其建设尖端封装工厂的必要性。为了规避美国关税压力,从核 心芯片制造到后期处理,所有环节都必须在本地完成。三星电子在争取大型科技客户方面最重要的优 势,是其集内 ...