行业景气度与投资机会 - 海外CSP云厂商上修资本支出，台积电上修2025年收入增速指引，算力景气度有望延续 [1] - 国内海光等公司持续释放业绩，半导体设备公司签单和业绩表现向好 [1] - 存储原厂受益于HBM需求，国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 模拟公司25Q2营收多数同环比改善，TI表示大部分终端市场复苏 [1] - 建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工等板块，以及景气周期边际复苏的存储/模拟等板块 [1] 半导体指数表现 - 7月A股半导体指数+3.08%，跑赢费城半导体指数(+1.13%)但跑输中国台湾半导体指数(+8.05%) [1][24] - 电子(SW)行业指数+6.59%，半导体(SW)行业指数+3.08% [24] - 细分板块中印制电路板涨幅最高达33.6%，分立器件+8.21%，半导体设备+3.75% [26] 需求端分析 - 手机：Q2全球出货同比+1%，国内出货同比-4%，第三方机构下调全年出货预测 [2] - PC：25Q2全球出货同比+6.5%，预计25H2增速减弱，AI PC渗透率预计2027年达78% [2][44] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货同比+216%，小米发布首款AI眼镜 [2] - 服务器：TrendForce下修2025年AI服务器出货量至年增24.3%，北美云厂Capex指引超预期 [2] - 汽车：25H1国内销量同比+13.8%，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台 [2] 库存端分析 - 手机链芯片大厂DOI环比提升4天至82天 [3][58] - PC链芯片厂商英特尔25Q2库存环比下降9亿美元，DOI降至110天 [3][60] - TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数大幅下降 [3][62] 供给端分析 - 台积电产能利用率保持高位，UMC 25Q2产能利用率76%(环比+7pcts) [4] - SMIC 25Q2产能利用率92.5%(环比+2.9pcts)，华虹稼动率102.7%(环比+5.6pcts) [4] - 三星计划2026年量产V10 NAND，美光2025财年资本支出140±5亿美元 [4][65] - SK海力士上修2025年资本开支指引，HBM相关支出同比显著增长 [4] 价格与销售端 - DDR4产品价格涨幅收敛，NAND Flash价格持续复苏 [6][72] - 2025年6月全球半导体销售额599亿美元，同比+19.6%，环比+1.5% [6] - 亚太除中国、日本地区销售额同比+34.2%，美洲+24.1%，中国+13.1% [6] 产业链各环节表现 - 处理器：英伟达H20销售反复，海光25H1归母12亿元同比+37% [7] - 存储：美光FY25Q3 HBM收入环比+50%，国内公司库存和盈利能力改善 [8] - 模拟：TI预计25Q3营收环比+4%，国内公司25Q2营收多数改善 [9] - 功率半导体：英诺赛科与英伟达合作800V直流电源架构 [11] - 代工：台积电保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引 [12] - 封测：日月光预计25Q3营收环比两位数增长，国内公司加大先进封装投资 [13] - 设备：国内设备厂商25Q2签单和收入增长趋势向好 [14]