三星半导体美国投资计划 - 三星半导体在美国的投资规模有望扩大至500亿美元，主要得益于特斯拉和苹果订单的推动 [1] - 最初与上届美国政府商议的投资额为440亿美元，但正式协议中因去掉先进封装设施降至370亿美元 [3] - 公司计划追加10万亿韩元投资以补充先进封装处理能力，实现"一站式"晶圆代工制造体系 [3] 得克萨斯州晶圆厂建设进展 - 得克萨斯州泰勒市首座先进制程晶圆厂一季度建设进度已达91.8%，目标10月底完工 [3] - 年内将完成洁净室建设，为明年引进半导体生产设备做准备 [3]