公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 三星最初计划在今年第三季度通过英伟达对其 12 英寸 HBM3E 显卡的认证，并在三个月内开始量 产。然而，多位分析师认为该计划可能会延期。 摩根士丹利在最近的一份报告中表示，三星预计将在8月底完成12英寸HBM3E的认证，并在第四季度 开始为英伟达量产。瑞银集团也预测，三星很可能在第四季度通过认证，并开始出货。 高盛在最近的一份报告中表示："该公司还提到，预计今年下半年其 HBM3E 销售组合将达到 90% 的高水平，我们认为这意味着其将向主要客户全面出货 HBM3E 12-high。" 这些观点引发了人们的预期，即三星的 12 英寸 HBM3E 供应量可能有限，因为该芯片在市场上已经 进入成熟阶段，而 SK 海力士和美光等竞争对手已经确保了大部分可用需求。 在此背景下，即使成本价格下降，三星似乎仍在增加供应。在7月31日的财报电话会议上，该公司表 示，计划下半年HBM3E的销量较上半年"大幅提升"，并补充称，"供应增长可能会超过需求增长，预 计会暂时影响市场价格。" 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 三星电子的半导体业务正随着来自美国大型科技公司的接连代 ...