公司背景与定位 - 公司以产业孵化为使命 聚焦投早投小 投科技 投行业龙头 15年投资孵化100多个优质项目[2][3] - 2009年成立 依托中科院技术积淀和人才储备 定位为中国物联网技术集成创新中心 行业应用示范中心和产业培育中心[5][6] - 通过创新链 产业链 资本链三链融合推动无锡国家传感网创新示范区发展并培育产业集群[6] 投资策略与标准 - 锚定早期投资 坚持投早 投小 投硬核策略 聚焦集成电路 物联网应用 智能制造等硬科技领域[11] - 投资标准紧扣国家战略需求 重点布局卡脖子技术攻关 国家重点研发计划及国产替代项目[11] - 遵循团队优先原则 甄选具备行业积淀 全球化视野和产业赋能能力的复合型团队[11] - 采用精准投注策略 通过隔轮退出 并购整合 连续加码等机制优化资金效率[11] 核心投资领域 - 战略聚焦物联网和半导体两大核心赛道 物联网布局智能制造 智慧城市 车联网等应用 半导体覆盖芯片设计 先进封装 设备及新材料[9] - 拓展机器人 商业航天等前沿领域 构建全产业链生态[9][16] 代表性投资项目 - 华进半导体：2012年联合行业龙头创立 聚焦先进封装技术 拥有1300多项专利 覆盖2.5D/3D IC后端制程等核心技术[13] - 锡产微芯：2019年参与组建IDM平台 通过并购意大利LFoundry晶圆厂和安谱隆 估值超200亿元[13] - 中科融通：DPI达数十倍 最终被上市公司收购[12] - 华瑛微电子：2012年天使轮投资 产品进入中芯国际 华为供应链 成长为细分领域隐形冠军[12] - 芯长征：聚焦功率半导体器件和测试设备 完成多轮融资并带动多地产业链建设[12] 投资生态与成果 - 构建研究机构-早期投资-创业平台-投后服务为一体的科技创业生态体系[3] - 初始2亿资本撬动百亿产业规模 形成从材料 设备到设计 制造 封测 应用的完整产业链[14] 战略升级与扩展 - 2015年发起中科英智资本 赛道从物联网 集成电路延伸至人工智能 机器人 商业航天等全谱系硬科技[16] - 投资阶段覆盖早期 成长期 成熟期全生命周期 采用盲池基金 专项基金 产业基金等多种模式[16] - 以无锡为中枢 辐射长三角 大湾区 川渝等城市群 构建跨区域投资网络[16]