诉讼案件核心内容 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，并在中国境内申请专利披露该技术[3] - 涉案技术为高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理，广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理等半导体加工设备[6] - 应用材料公司通过招聘屹唐子公司MTI前员工获取技术秘密，两名员工曾签署保密协议但仍在入职后作为主要发明人提交相关专利申请[7] 技术侵权具体指控 - 应用材料公司涉嫌将使用涉案技术秘密的产品向中国客户推广销售[7] - 屹唐要求停止侵权行为并销毁技术资料载体，停止专利披露行为，禁止制造/销售侵权产品[7] - 要求确认涉案中国专利申请权归属屹唐，并索赔经济损失及合理支出合计9999万元（适用3倍惩罚性赔偿）[7] 公司业务与技术背景 - 主营业务为干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备制造，三类设备均为芯片制造必备流程[7] - 刻蚀设备技术含量仅次于光刻机，属于"卡脖子"领域[7] - 技术主体源于2016年收购的美国MTI公司，为中国资本首次成功跨境收购半导体装备公司[8] 公司经营表现 - 2025年一季度实现净利润2.18亿元，同比增长113.09%[8] - 完成对MTI的全面整合，三项业务技术均为自主研发，覆盖芯片前道工艺中的关键环节[8] - 先进制程芯片制造涉及超1000道工序，屹唐设备应用于技术难度最高的前道工艺[8]