公司概况 - 西安奕材专注于12英寸硅片研发生产，产品覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域，12英寸硅片占全球硅片出货面积75%以上[2] - 公司成立于2016年，仅用九年时间实现技术突破，2024年末月均出货量达52.12万片，位居中国大陆厂商第一、全球第六[2] - 客户包括三星电子、SK海力士等国际一线晶圆厂，产品应用于消费电子、数据中心、智能汽车及机器人等终端场景[2] 技术实力与产能布局 - 已掌握拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节核心技术，核心指标与全球前五大厂商持平，产品量产用于2YY层NAND Flash、先进DRAM及逻辑芯片[3] - 首个西安制造基地第一工厂2023年达产，第二工厂2024年投产，预计2026年全面达产后两厂合计产能达120万片/月，可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求[3] - 2024年末合并产能71万片/月，通过技术革新将第一工厂产能从50万片/月提升至60万片/月以上[3] 产品结构与市场地位 - 12英寸硅片分为正片（P型占全球市场90%）和测试片，正片包括抛光片（用于DRAM/NAND Flash）和外延片（用于逻辑芯片），抛光片供货量居国内存储IDM厂商前二[4] - 测试片已供应全球主力晶圆厂并出口境外一线客户[5] - 全球12英寸硅片市场80%份额被前五大外国厂商垄断，西安奕材全球占比6-7%[7] 财务表现与融资情况 - 2022-2024年营收复合增长率41.83%，从10.55亿元增至21.21亿元，2025上半年营收13.02亿元（同比+45.99%）[5] - 同期归母净利润累计亏损17.28亿元，2025上半年亏损3.4亿元，主要因两座工厂累计投资超235亿元导致折旧摊销费用高企（2024年折旧摊销占成本46.7%）[6] - 成立以来完成7轮融资超100亿元，C轮投前估值140亿元，2024年股权转让估值溢价至240亿元[7] 战略规划与IPO进展 - 制定2020-2035年15年战略规划，计划建设2-3个核心制造基地及若干智能工厂[3] - 科创板IPO拟募资49亿元用于西安硅产业基地二期项目，2024年11月29日受理，12月24日进入问询阶段[5] - 上市委重点关注治理结构（实际控制人认定）及盈利前景（行业趋势与产品市场导入合理性）[5]