三星电子HBM战略调整 - 公司正加大对高带宽存储器(HBM)领域资深专家的招聘力度 旨在重夺半导体行业领导地位 并押注下半年业绩反弹[1] - 同时缩减表现不佳的晶圆代工部门和系统LSI业务的资深招聘规模 突显战略重心向HBM领域转移[1][4] 人才招聘与技术布局 - 招聘目标聚焦下一代半导体和芯片封装技术专家 特别是混合键合技术领域人才 该技术对提升AI芯片性能至关重要[3] - 计划在存储芯片业务 代工厂 半导体研究中心等6个主要部门开展资深专业人员招聘 8月19日前开放申请[3] - 行业预计招聘规模将显著扩大 反映存储芯片市场复苏迹象 公司预期HBM产品将推动下半年盈利回升[3] HBM技术发展规划 - 重点开发能设计先进HBM新架构的封装专家 以及负责定制HBM客户对接的产品规划人员[3] - 定制化HBM指垂直堆叠DRAM产品 配备客户指定功能 预计2026年推向市场以追赶SK海力士[3] - 加速混合键合技术研发 该技术可消除传统凸块连接 直接键合芯片 对生产16层以上DRAM产品至关重要[4] 行业竞争态势 - SK海力士目前主导HBM市场 已率先在2025年初展示16层HBM3E芯片 而12层HBM3E是当前量产最先进AI内存芯片[4] - 系统LSI部门持续亏损 将在2025年下半年停止资深招聘 该部门负责Exynos处理器和图像传感器等非存储芯片开发[4]