定增募资计划 - 气派科技拟定增募资不超过1.59亿元，发行对象为实控人梁大钟、白瑛及他们的儿子梁华特[2][4] - 发行价格为20.11元/股，发行股票数量不超过790万股[5] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金[5] - 发行完成后公司实控人将由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特[5] 发行对象背景 - 梁大钟直接持股42.78%，担任公司董事长、总经理[6] - 白瑛直接持股10.09%，担任公司董事[6] - 梁华特为"90后"，曾在中芯国际担任设备工程师，现任公司总经理助理[7] - 梁华特直接持有气派芯竞科技38.75%股份[6] 公司经营状况 - 2022-2024年连续亏损，归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元[10] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比+4.09%），归母净利润-5866.86万元（亏损同比增加1807.29万元）[11] - 亏损原因包括：二期基建转固导致折旧增加、贷款利息费用化、融资租赁费用增加、增值税抵减减少[11] 行业与业务 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一[10] - 已掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵IC封装、FC封装、MEMS封装等核心技术[10] - 正在拓展晶圆测试业务以完善产业布局[10] - 半导体封测行业属于资金密集型和技术密集型行业[8] 股价表现 - 2025年初至8月14日股价上涨21.12%，报收26.38元/股[2][11] - 4月以来反弹强劲，8月13日盘中一度涨至29.88元/股[11] - 最新总市值28亿元[11]