论坛概览 - 2025第四届中国先进热管理技术年会将于8月28-29日在上海举办，聚焦汽车电子与AI服务器/数据中心两大行业的热管理技术，涵盖高算力芯片与高功率器件热管理难题 [2] - 论坛设置1个全体会场和4个分会场，覆盖12大专题领域，预计安排60+演讲和600+行业专家参会 [2] - 主办方为车乾信息&热设计网，支持单位包括中国电子工业标准化技术协会热管理行业工作委员会、英业达、芯榜等 [2] 全体会场议题 - 8月28日上午主题为"AI人工智能与智能汽车双驱动-热管理机遇与挑战"，包含曙光信息、中兴通讯、中国移动等企业的技术分享 [3][28] - 核心演讲包括曙光信息的"新液冷"破题智算热技术、中兴通讯的通讯及算力产品热管理方案、中国移动的高密智算中心热管理技术等 [3][28] 分会场一：液冷数据中心 - 8月28日下午聚焦液冷数据中心开发，曙光数据、华鲲振宇、瓦克化学等企业分享浸没式液冷解决方案及有机硅冷却液技术 [5][29][30] - 8月29日上午继续探讨液冷技术，中兴通讯分析两相冷板液冷趋势，新华三展示全栈液冷方案，中国计量大学研究微型制冷剂泵设计 [6][32] - 8月29日下午讨论液冷组件技术，兰洋科技展示集装箱式浸没液冷节点，慧算云谷分享浸没式液冷研究进展 [7][34] 分会场二：高算力芯片与AI服务器 - 8月28日下午复旦大学、长电科技等机构探讨高算力芯片热管理，涉及两相回路热控、先进封装技术等 [8][36] - 8月29日上午英业达、超云数字等企业分享液冷服务器技术，云道智造展示电子散热仿真软件创新应用 [10][38] - 8月29日下午聚焦AI散热器开发，上海理工大学提出微通道相变蓄热方案，锐盟半导体推出射流式压电散热风扇 [12][40] 分会场三：智能驾驶热管理 - 8月28日下午地平线、德赛西威等企业探讨智能驾驶域控制器热管理，涉及智驾芯片散热设计、中央计算平台挑战等 [13][42] - 8月29日上午哈曼展示Chiplet散热技术，上海交大研究人机协同驾驶热管理 [15][44] 分会场四：功率器件与封装材料 - 8月28日下午英飞凌、中科院微电子所等分享新能源功率器件热管理，包括SiC功率模块封装技术 [19][47] - 8月29日上午讨论功率半导体与TIM材料，士兰微电子分析新能源热管理系统，中科院理化所研究液态金属冷却 [20][49] - 8月29日下午聚焦封装工艺，哈工大探讨异质异构集成技术，上海大学研究碳基热管理材料 [23][51] 主办方背景 - 车乾信息成立于2018年，组织过动力电池、汽车电子热管理、AI芯片等领域的论坛，覆盖交通能源与通讯科技两大领域 [55] - 热设计网是中国电子工业标准化协会热管理行业工作委员会合作单位，提供技术培训、人才对接及实验室建设服务 [56]