中国半导体行业地位变化 - 中国在半导体领域的主导地位已延伸至存储芯片领域，目前在全球排名第二，仅次于美国 [3] - 韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)报告显示，中国在几乎所有半导体技术领域的基础能力上已超越韩国，包括存储器领域 [3] - 与2022年相比，中国从存储器技术第三名上升至第二名，而韩国从第二名下滑 [3] 技术能力对比 - 中国在高密度电阻式存储器技术得分94.1%，超过韩国的90.9% [5] - 中国在高性能低功耗AI半导体技术得分88.3%，超过韩国的84.1% [5] - 中国在功率半导体技术得分79.8%，大幅超过韩国的67.5% [5] - 中国在下一代高性能传感技术得分83.9%，略高于韩国的81.3% [5] - 两国在先进封装技术领域实力相当，得分均为74.2%，但中国台湾在商业化方面领先 [5] 行业格局与竞争态势 - 韩国在工艺和量产方面保持优势，而中国在基础能力和设计方面表现更出色 [6] - 中国存储器制造商在缩小与全球领先者的技术差距方面取得显著进展，尽管在DDR5内存生产上仍落后于三星、SK海力士和美光科技的12/14纳米工艺 [6] - 中国通过"举国上下"战略推动半导体自给自足，包括成立史上最大规模芯片投资基金 [6] 全球竞争挑战 - 韩国面临地缘政治风险，包括因美国出口管制导致的对华出口下降或退出中国市场的风险 [7] - 韩国半导体产业还面临核心人才流失、AI技术竞争加剧、国内政策局限和供应链快速转变等挑战 [7] - 中国台湾在先进封装商业化领先，美国在整体半导体技术领域保持全面领先 [7] - 中国半导体产业快速发展，尤其在存储器技术领域进步显著，推动全球格局调整 [7]