大会概况 - 第三届功率器件制造测试与应用大会(IPF 2025)将于2025年8月21-22日在江苏无锡梁鸿湿地丽笙度假酒店举办，主办方为宽禁带半导体国家工程研究中心，联合多家行业协会及企业承办[2][7] - 会议规模预计800-1000人，参与对象覆盖半导体全产业链，包括衬底/外延厂商、设计/制造企业、光伏/储能/汽车整机厂商、Tier 1/2供应商等[7] - 赞助企业包括意法半导体、杭州芯研科半导体材料、优尼康科技等12家产业链企业[12][13] 大会议程 产业领袖峰会 - 首日上午聚焦宽禁带半导体前沿技术： - 中国科学院院士那跃将分享宽禁带半导体功率器件研究进展[3] - 武汉大学刘胜院士探讨功率半导体多场跨尺度建模仿真与数字孪生技术[3] - 复旦大学张清纯教授分析碳化硅缺陷对器件性能影响及技术发展趋势[3] - 圆桌论坛由张清纯主持，讨论GaN与SiC在电力电子应用中的挑战，参与方包括新微半导体、晶湛半导体、富士康研究院等企业高管[3] 分论坛技术议题 - 材料与制造：天岳先进研发中心主任朱灿将介绍液相法P型碳化硅衬底在高压领域应用，厦门福茂科技郭政煌博士探讨大尺寸碳化硅外延设备关键技术[3] - 器件与系统集成：中车科学家刘国友分享功率半导体与集成技术，九峰山实验室袁俊研究员展示JFS新型碳化硅沟槽器件技术[3] - 测试与封装：积塔半导体刘新杰解析助力SiC功率器件上主驱的测试技术，采埃孚徐青介绍芯片内嵌技术实现车规级可靠性[4] - 新兴技术：中国科学技术大学龙世兵教授发表氧化镓半导体功率电子器件研究，化合积电谢娜娜探讨超宽禁带金刚石半导体材料进展[4] 参会信息 - 门票分为三档：原价票1,398元/人、早鸟票1,298元(2025年7月15日前)、三人团购票1,230元/人，终端用户(整车厂/Tier1等)可申请免费票[16] - 协议酒店价格为380元/晚(含早餐)，距离无锡硕放机场11公里，无锡东站15公里[20] - 注册方式支持银行汇款至互动芯科技公司或移动支付[17]