铜箔产业涨价信号 - 全球铜箔龙头三井金属上修2025财年归母净利润预期30亿日元至170亿日元，经常利润调升至440亿日元，核心驱动力为AI服务器高端HVLP铜箔（VSP系列）量价齐升 [3] - 中国台湾厂商金居上调RTF铜箔价格每吨0.3-0.4万元，涨幅约14%，主因三井加大HVLP投产挤压中端产品供应空间 [3] - 三井VSP产品出货从每月460吨上修至580吨，环比提升26% [3] HVLP铜箔技术壁垒与供需 - HVLP铜箔为AI服务器和数据核心材料，第四代产品是M8等级以上服务器标配，加工费达12万至20万元/吨，超传统铜箔10倍以上，预计2026年突破20万元/吨 [3] - 全球HVLP单月有效产能仅约700吨，日系企业占350吨，其余由台系和卢森堡供应，传统RTF/HTE产能无法直接切换至HVLP [3] - 高端产能转向HVLP导致中档RTF铜箔供应压缩，供需缺口扩大 [4] 国内厂商布局进展 - 诺德股份新一代HVLP铜箔通过多家头部PCB企业认证，应用于AI服务器及人形机器人控制模块，胜宏科技等下游龙头PCB厂商为其重要客户 [4] - 德福科技通过收购卢森堡铜箔切入全球高端市场，成为AI芯片厂商指定HVLP3供应商 [5] - 铜冠铜箔凭借批量供应能力进入国际CCL巨头供应链，将直接受益于2025年RTF产品涨价 [6] - 隆扬电子以真空磁控溅射工艺研发第五代HVLP铜箔，表面粗糙度控制在0.2微米以下，产品正向全球芯片厂送样 [7] 锂电铜箔市场现状 - 锂电铜箔加工费从2024年9月1.5万元/吨回升至2025年二季度1.8万元/吨，重回2023年同期水平 [8] - 行业供应端产能难以削减，新增产能释放速度快于需求增长，电池端需求稳健但低价订单泛滥，下游电池厂议价权强 [8] - 市场竞争重心从6微米向5微米及4.5微米转移，近期4.5/5微米铜箔加工费受下游压价 [8] 电子电路铜箔整体格局 - AI带动PCB领域铜箔需求缺口显现，但终端消费整体偏弱难有复苏迹象 [8]