业绩表现 - 25H1收入37.7亿元同比增长91%归母净利5.3亿同比增长452%扣非归母净利5.3亿同比增长483%毛利率30.4%同比+10.7pct净利率14.1%同比+9.2pct [2] - Q2收入21.9亿同比+101.1%环比+38.6%归母净利3.3亿同比+374.3%环比+65.0%扣非归母净利3.3亿同比+398.1%环比+66.8%毛利率30.8%同比+10.4pct环比+0.9pct净利率15.1%同比+8.7pct环比+2.4pct [2] - Q2 AI服务器业务占比提升至60%以上交换机业务占比20%左右较去年结构显著改善 [2] 业务驱动因素 - AI服务器及高速交换机持续放量带动业务结构优化产品结构不断优化产能扩张稳步推进巩固中高端市场竞争优势 [2] - 下游ASIC服务器及高速交换机订单持续放量推动季度业绩高速增长 [2] 产能扩张计划 - 计划总投资19亿元（含吉安二期已投入部分新增17.5亿元）用于吉安基地产能扩张分两阶段实施总周期2.5年一期/二期分别26年27年试生产年产70万平方米高多层电路板（每阶段35万平方米） [3] - 产能扩张聚焦智能制造高多层算力电路板领域满足服务器高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [3] 客户与市场拓展 - 加速扩充国内AI算力高多层及HDI产能稳步推进泰国基地扩产 [3] - 积极开拓Meta谷歌等ASIC客户有望在ASIC供应链及高速交换机市场提升市占率带来弹性业绩增量 [3] 未来展望 - 25H2及明年订单及稼动率较满高端产能加速扩张并持续释放产品结构不断优化 [3] - 预计算力市场的客户开拓及产品布局将带来增长潜力 [3]