行业分类与投资方向 - 新材料投资领域覆盖半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料等八大核心赛道 [1][3] - 半导体细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片等基础材料，以及先进封装相关的玻璃通孔TGV、硅通孔TSV等技术 [1] - 新能源方向聚焦锂电池、固态电池、氢能、风电等，其中锂电池材料涉及硅基负极、复合集流体、隔膜等关键组件 [1] - 光伏产业重点关注钙钛矿、石英砂、光伏胶膜等技术突破 [1][3] 技术发展趋势 - 半导体制造工艺演进路径显示，台积电、Intel、三星在制程技术上竞争激烈，台积电已推进至N3/N2节点，Intel布局18A/14A节点 [11] - 光刻技术从DUV向Hi-NA EUV升级，元件架构从FinFET转向GAAFET [11] - 先进封装技术如HBM、RDL、TSV成为提升芯片性能的关键路径 [1] 企业动态与产业链 - 全球知名企业包括ASML、台积电、比亚迪、特斯拉等，覆盖半导体设备、晶圆代工、新能源汽车等领域 [4] - 国产替代趋势显著，产业链全景图中涉及碳化硅、氧化镓等第三代半导体材料的自主化突破 [1][4] 投资阶段策略 - 种子轮阶段需重点考察技术门槛和团队背景，企业特征为研发导向且缺乏销售体系 [6] - A轮阶段企业产品成熟度提升，销售额爆发性增长，是风险收益较优的投资节点 [6] - Pre-IPO阶段企业已成为行业龙头，估值较高但风险极低 [6] 新兴技术应用 - AI与新材料结合（AI+新材料）成为创新方向，潜在应用包括合成生物学、碳纳米管等领域 [3] - 低空经济、大飞机、机器人等未来产业推动高温合金、钛合金等军工材料需求 [4] - 智能硬件如AR/VR、折叠屏带动OCA光学胶、偏光片等新型显示材料发展 [4]