市场格局变化 - 三星电子33年来首次失去全球最大DRAM制造商地位 其全球DRAM市场份额在过去六个月下降8.8个百分点 为1999年披露数据以来最大降幅 [2] - SK海力士凭借人工智能内存芯片需求增长和英伟达独家供应协议 全球DRAM份额从2022年27.7%升至2024年33.4% 并在2024年上半年达到36.3% 首次超越三星 [2] SK海力士业绩表现 - 美国子公司上半年销售额达24.7万亿韩元（177.9亿美元） 较去年同期12.2万亿韩元增长103% [2] - HBM产品在第一季度贡献其DRAM营业利润的54% 自2024年3月起持续保持英伟达最大HBM3E供应商地位 [3] - 散户股东基数增长21.3% 超过三星的18.9% 股东数量从561,747人增至681,671人 [3] 技术竞争态势 - 三星向英伟达交付12层HBM3E产品因质量测试推迟 未能满足英伟达两倍于博通的散热标准 [5] - 三星HBM连接英伟达NVLink时出现数字信号质量下降问题 且良品率低于竞争对手 [5][6] - 三星计划下半年向博通全面出货HBM3E 预计获得博通超过50%的HBM3E需求 [5] 产品特性差异 - 英伟达AI半导体设计为通用产品 需在各类环境下保持高性能 导致功耗和散热要求显著高于博通 [6] - 博通为谷歌和Meta等客户提供定制化AI半导体 联合设计制造模式使其散热要求仅为英伟达一半 [6] - NVLink技术旨在避免AI半导体大量安装时的性能瓶颈 但对配套存储器的信号质量要求极高 [6][7] 企业战略调整 - 三星将通过多元化DRAM产品组合扩大市场份额 重点推出HBM、高容量DDR5及服务器用LPDDR5x等产品 [4] - SK海力士通过硅谷子公司强化与美国科技公司合作 新任首席执行官曾主导HBM业务全球销售营销 [3] - 三星正重新设计DRAM产品以提高质量稳定良率 应对低良率导致的交付延迟和议价能力下降问题 [7]