芯擎科技完成新一轮超10亿人民币融资,汪凯:持续拓宽护城河,让更多产品用上更好的「中国芯」
IPO早知道·2025-08-19 18:11
融资与战略合作 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资,由国调二期基金领投,多地国资产业基金跟投 [2] - 公司获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资 [2] - 公司跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列,深度融入"科技-产业-金融"的国家级循环 [2] 市场地位与产品 - 2024年公司在国产智能座舱芯片市占率第一,是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商 [3] - 公司推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号",已在国内外数十款主力车型里应用或定点 [3] - 2024年公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号",对标国际先进主流产品,在CPU性能、AI算力等关键指标上实现全面提升 [3] 技术研发与生态布局 - 公司正在研发新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite" [3] - 公司秉持"大生态"开放合作模式,在具身智能、低空经济、边缘计算等领域布局第二增长曲线 [4] - 搭载公司"龍鹰一号"工业芯片的机器人在上海国际车展上备受瞩目 [4] 行业前景与战略 - 全球智能汽车发展飞速,即将进入淘汰赛阶段 [4] - 公司在新一轮融资后将加大研发投入,持续拓宽护城河 [4] - 公司致力于让更多产品用上更好的"中国芯" [4]