行业动态与公司战略 - 封装产能持续满载，受AI驱动下的先进封装需求高涨及封测白名单转单效应影响[1] - 日月光以65亿元新台币收购稳懋南科高雄厂房，用于扩充先进封装产能，展现龙头地位巩固及版图扩张意图[1] - 封测白名单政策下，日月光因中国厂及矽品苏州厂符合要求且品质有口碑，成为最大转单受益者[1] 市场需求与产能布局 - 公司看旺下半年，因AI、高效能运算需求强劲，消费性及车用市场逐步复苏[2] - 日月光2023年三次上调资本支出至55亿美元（设备采购30亿+厂房建置25亿），创历史新高[2] - 新购厂房面积达2.18万坪，专用于先进封装，现有产能已满载[2] 竞争格局与客户选择 - 中国封测产业中长电科技、天水华天、通富微电等崛起，但客户仍倾向选择日月光中国厂及矽品苏州厂，考量品质与价格竞争力[1]