热管理材料概述 - 热管理材料是提高热传导效率的功能性材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域 [4] - 电子元器件故障发生率随温度升高呈指数增长，温度每升高10℃系统可靠性降低50% [4] - 电子设备失效原因中55%是由于温度过高导致 [4][6] 散热方式分类 - 热传导：通过粒子直接接触传递能量，是固体中主要传热方式 [7] - 热对流：通过气体或液体循环均匀化温度，如风扇、水冷等方式 [7] - 热辐射：以电磁波形式直接发散热能，可在真空中进行 [7] 热管理材料分类 - 主动式散热：采用热对流原理，如风扇、液冷等 [9][10] - 风扇：结构简单成本低但噪音大需维护 [10] - 液冷：散热效率高但系统庞大成本高 [10] - 被动式散热：采用热传导或热辐射原理 [9][10] - 人工合成石墨：导热系数高可塑性强 [10] - 热管：内部含液体介质，热扩散系数高 [10] - 均热板：内壁有毛细结构，热阻极低 [10] 主流散热产品 - 人工合成石墨散热膜：2011年起大规模应用于智能手机 [19] - 热管：利用工作流体蒸发冷凝传递热量 [14][15] - 均热板：通过蒸汽扩散和液体回流形成双相循环系统 [15] 产业链分析 - 人工合成石墨产业链：上游PI膜供应商包括达迈科技等，中游有碳元科技等，下游应用至智能手机等领域 [20] - 热管和均热板产业链：上游原材料包括铜复合材料等，中游厂商有苏州天脉等，下游应用于智能手机等领域 [22] 市场规模与增长 - 全球热管理市场规模预计从2023年173亿美元增至2028年261亿美元，CAGR8.5% [26][27] - 全球热管市场规模预计从2021年29.72亿美元增至2025年37.76亿美元，CAGR6.17% [26][29] - 全球均热板市场规模预计从2021年7.04亿美元增至2025年11.97亿美元，CAGR14.2% [26][29] - 中国导热界面材料市场规模预计从2021年13.5亿元增至2026年23.1亿元，CAGR11.34% [32][37] AI驱动的散热需求 - AI手机出货量预计2024年达1.7亿部，占智能手机出货量15% [41] - AI PC出货量预计2024年达4300万台，同比增长99.8% [51] - AI算力提升导致手机能耗增加，推动散热方案升级为"导热界面材料+石墨膜+热管/均温板"组合 [43] 技术创新趋势 - 超薄均热板技术：实现0.22mm厚度量产 [58] - 3D VC技术：将二维传热升级为三维立体传热，散热能力大幅提升 [59] - 多层石墨散热片：2层及以上产品占比从2020年41.1%提升至2022年68.85% [71] 主要厂商分析 - 苏州天脉：2023年均温板全球市场份额约8.92%，客户包括全球前10大智能手机品牌中的7家 [68] - 飞荣达：2020-2022年导热散热产品收入CAGR18.26% [80] - 领益智造：超薄VC均热板已在中高端手机机型量产出货 [85]