天岳先进上市与业务表现 - 公司于8月20日在港交所挂牌上市，首日股价上涨6%至45.6港元/股，总市值达220亿港元，实现"A+H"双上市格局 [4] - 2024年营收17.68亿元，同比增长41.37%，连续三年保持增长，全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 [18] - 上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划，并推进8英寸产品批量供应及12英寸衬底技术突破 [18] 碳化硅行业前景与公司战略 - 碳化硅材料在新能源车、AI数据中心领域潜力显著，预计2030年AI数据中心碳化硅器件市场规模超800亿元 [19] - 公司通过引进山东大学专利技术实现产业化突破，定位"国之重器"，解决半导体材料卡脖子问题 [11][12] - 国际化战略明确，赴港上市旨在增强海外融资能力并加速全球业务布局 [4] 创始人背景与资本路径 - 创始人宗艳民原为济南首富，2022年以130亿元财富首登胡润榜，其创业历程从工程机械转型至半导体材料研发 [10][12] - 资本运作密集，2019年引入华为哈勃投资后估值半年内从26亿飙升至100亿，IPO前获宁德时代、上汽等产业资本加持 [15][16][17] 港股"A+H"上市潮动态 - 2025年港股IPO集资额达139亿美元（约1071亿港元），同比增长22%，主板申请超200宗 [25] - 年内已有宁德时代、恒瑞医药、海天味业等50余家A股企业递表港股，涵盖消费、医药、科技领域 [21][23] - 政策支持强化，证监会明确巩固香港国际金融中心地位，推动人民币股票交易纳入港股通 [26]