国际空间站微重力环境下的半导体研究 - 国际空间站的微重力环境为研究太空飞行对人体、植物、细菌等系统的影响提供了独特机会，许多公司和大学与美国宇航局合作在空间站进行实验[2] - 美国宇航局支持的InSPA计划开发微重力环境下生长半金属-半导体复合晶体的技术，目标是在地球外生产可用于电子设备的晶圆，由United Semiconductors LLC牵头，与Axiom Space和Redwire合作[2] - 在地球上生长复合晶体时重力会导致半金属"针状"缺陷，损害晶体纯度，而微重力环境能更好地控制这一过程，国际空间站已成功生长四颗晶体[2][3] 太空制造半导体技术发展 - 英国初创公司Space Forge通过SpaceX发射ForgeStar-1卫星，成为英国首颗太空制造卫星，旨在太空生产半导体，卫星完全在威尔士卡迪夫设计和制造[5] - Space Forge计划利用太空的无限真空和零下温度生产用于数据中心、量子和军事用途的半导体，使用"太空衍生晶体种子"启动半导体生长，然后将芯片带回地球封装[6] - ForgeStar-1是技术验证原型，任务结束后不会带回货物，将测试卫星回收的Pridwen隔热罩和在轨控制装置，以及故障安全机制[6] 未来太空制造计划 - Space Forge计划2022年后发射ForgeStar-2，成为首艘能安全返回地球的半导体开发飞船，目标是在太空制造的材料价值超过卫星发射成本[7] - 公司最终希望每年建造10-12颗卫星，任务周期1-6个月并重复使用飞船，长期目标为每年发射超过100颗卫星[7]