韩国芯片,紧急应对
半导体芯闻·2025-08-21 18:26
地缘政治与产业政策 - 美国政府考虑根据《半导体支援法》获取接受补贴并在美建厂的半导体企业股份 可能要求获得已承诺对美投资并接受政府补贴的三星电子和SK海力士股份[1] - 特朗普政府正推进向英特尔提供100亿美元补贴以换取10%股份的谈判 若美国政府持有股份可能对企业扩大在美投资等决策施加影响[1] - 韩国政府预判特朗普可能在对美投资或安保领域提出突发要求 正防范以关税和驻韩美军为筹码要求增加对美投资和同盟现代化等意外要求[2] 企业战略与市场动态 - 韩国总统政策室室长表示对美投资额可能进一步增加 谈判在结束前都存在变数[2] - 前驻美韩国大使强调需准备具体数据证明韩国可成为美国制造业复兴的优秀合作伙伴 对即兴要求需灵活接纳但应另行安排工作层磋商[2] - 专家建议需为特朗普总统提供可炫耀的成果 同时在同盟现代化等议题上保持战略模糊性[2] 行业技术发展 - HBM被描述为技术奇迹 凸显高带宽存储器技术在半导体行业的重要性[3] - RISC-V架构被断言一定会胜出 反映开源指令集架构在芯片设计领域的增长潜力[3] 资本市场表现 - 芯片巨头市值大跌 表明半导体行业近期面临资本市场压力[3] - 全球市值最高的10家芯片公司名单被提及 反映行业头部企业的市场地位变化[3] 产业投资规模 - 10万亿规模资金投向半导体 显示巨额资本正涌入半导体产业[3]