行业趋势与竞争格局 - 半导体产业快速发展推动光刻胶行业竞争加剧 原料企业向产业链下游光刻胶领域拓展布局 光刻胶企业则向上游原料领域延伸以保障供应稳定性和质量[1] - 双向布局模式带来产业链整合与协同发展新机遇 同时伴随新的挑战[1] 技术延伸与整合优势 - 原料与光刻胶企业双向布局实现技术协同 原材料研发与光刻胶研发结合加速新产品开发和技术创新[3] - 原料企业研发经验可降低光刻胶研发成本和时间 光刻胶企业掌握上游技术有助于实现更高性能突破[3] 市场需求驱动因素 - 人工智能和高性能计算领域快速发展大幅增加算力芯片需求 中国大陆晶圆产能持续增长且锁定成熟制程 带动半导体光刻胶需求[4] - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计达49.85亿元[4] - 国内高端光刻胶本土化率极低 进口替代趋势下政策支持半导体材料产业发展 企业布局有助于打破国外垄断实现国产化替代[6] 战略转型与竞争力提升 - 光刻胶企业自产原材料可降低采购成本提高利润空间 上游原料企业布局光刻胶可增强供应链稳定性减少生产风险[7] - 上游原料企业拓展光刻胶业务实现多元化发展 光刻胶企业向上游布局更好满足高端市场需求尤其在先进制程领域[7] - 产业链延伸有助于与下游客户建立紧密合作关系提高客户粘性 进一步提升市场份额[7] 政策支持与产业协同 - 国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策 通过税收优惠、产业基金支持、科研专项和标准化建设扶持半导体材料产业[7] - 全产业链布局促进企业形成产业联盟 推动光刻胶产业上下游协同发展[7]