技术分析层面 - AI芯片板块于8月13日实现技术突破 经历充分调整洗盘后形成右侧交易机会 吸引大资金稳健投资者[4] - 板块出现分歧转一致信号 突破试盘后冲高回落测试抛压 次日反包显示主力资金充分准备[5] - 8月18日出现突破性缺口 跳空高开伴随成交量创五个月新高 表明主力资金形成共识推动上涨[5] 行业基本面驱动因素 - 全球半导体需求持续改善：手机平板小幅增长 TWS耳机/可穿戴设备/智能家居快速增长 AI服务器与新能源车保持高速增长[6] - 美国对芯片半导体征收约100%关税 技术密集型领域（如AI芯片/半导体设备零部件）政策保持高压 加速半导体国产化与自主可控进程[5][6] - 英伟达暂停生产H20晶片 国产替代预期崛起 算力基础设施投入持续增加 国产算力在模型侧和芯片端有望突破[6] 政策与资金支持 - 国家集成电路产业投资基金三期成立 注册资本3440亿元 超过一期（987.2亿元）与二期（2041.5亿元）总和 聚焦先进制程和存储等"卡脖子"环节[7] - 规模达5000亿元的新型政策性金融工具将重点投向数字经济/人工智能等新兴产业领域[6] - 欧盟计划采购400亿美元美国人工智能芯片 全球进一步凸显对AI产业重视[6]