三星封装,重大突破
半导体行业观察·2025-08-23 10:10
三星电机业务动态 - 公司加快向AI定制芯片市场供应FC-BGA 计划从明年起正式向苹果、谷歌和Meta供货 [2] - 封装解决方案事业部上半年营业利润为475亿韩元 同比减少23% 较两年前同期减少53% [2] - 盈利恶化主因IT需求放缓及高附加值基板供应未全面展开 预计明年通过增加FC-BGA供应改善盈利 [2] FC-BGA市场前景 - FC-BGA基板应用于AI、服务器、云计算及电动车领域 可堆叠更多层次以提升半导体性能 [3] - 全球FC-BGA市场规模将从2022年80亿美元增长至2030年164亿美元 增幅超过两倍 [3] - 公司为扩大产能于2021年投入约2万亿韩元设备投资 虽较竞争对手进入较晚但正快速追赶 [3] 客户合作与供应链布局 - 公司除向亚马逊供应AI芯片"Trainium"用FC-BGA外 还将通过博通向苹果、谷歌和Meta供货 [2][3] - 独家供应特斯拉AI4芯片用FC-BGA 预计明年扩展至AI5芯片 与三星电子代工厂协同效应显著 [3][4] - 三星电子代工事业部与特斯拉签订下一代AI芯片量产合同 将带动公司FC-BGA供应量稳步增加 [3][4]