行业战略趋势 - 半导体行业正经历技术迭代与市场变革 新兴领域如5G AI 物联网推动行业增长[2] - 芯片巨头通过战略选择构建护城河 如SK海力士在HBM市场份额超50% ASML掌控EUV光刻技术 台积电突破FinFET工艺[2] - 企业需平衡深耕与舍弃的战略 在复杂环境中优化资源配置[3] 存储芯片战略调整 - 三大存储巨头相继退出DDR4市场 三星2025年4月发出EOL通知 12月10日停止出货[6][7][8] - SK海力士2025年彻底停产DDR4 重心转向HBM与DDR5 HBM产能2025年预计翻倍[9] - 美光未来6-9个月逐步削减DDR4出货 但保留车用 工业及网络通信领域供应[10] - 美光停止移动NAND开发 包括终止UFS5研发计划 因财务表现疲软[11][12] - 三星退出MLC NAND业务 该业务在整体营收中占比不足1%[14][15] - 西部数据2025年2月完成NAND业务分拆 闪存业务营收从2022财年97.5亿美元降至2024财年66.6亿美元[17] 晶圆制造业务优化 - 台积电未来两年逐步退出GaN代工业务 该业务占全球氮化镓代工40%市场份额[21] - 台积电淘汰6英寸晶圆产线 该厂月产能8.3万片 营收占比不足0.5%[22] - 恩智浦未来十年关闭四座8英寸晶圆厂 全力进军12英寸晶圆制造[24][25] - 12英寸晶圆在半导体硅片总出货量中占比约65% 恩智浦参与德累斯顿合资厂(总投资超100亿欧元)和新加坡VSMC合资公司(投资79亿美元)[25][26] 业务剥离与重组 - SK海力士2025年3月关闭CIS部门 该业务2023年营收8.7亿美元 仅占全球市场份额4%[19][20] - 瑞萨电子2025年5月放弃SiC功率半导体制造 因电动汽车市场放缓及中国厂商崛起(合计占超34%市场份额)[27][28] - 索尼考虑分拆半导体业务独立上市 该业务全球图像传感器市场份额达53%但营业利润率从25%降至10%[29] - 英特尔2024年以44.6亿美元出售FPGA业务51%股份 该业务2024年营收15.4亿美元但亏损6.15亿美元[34] - 英特尔推动Mobileye独立发展 2017年以153亿美元收购[35] - 嘉楠科技2025年6月终止AI芯片业务 该业务2024年收入仅90万美元但占运营支出15%[39][40] - 闻泰科技2025年7月完成境内代工资产剥离 向立讯转让多家公司股权及资产[42][43] 技术研发战略调整 - 特斯拉2025年8月叫停Dojo项目 投入超20亿美元但算力未达预期 Dojo 2.0集群算力15 EFLOPS低于英伟达H100的30 EFLOPS[33] - 思瑞浦2024年10月关闭MCU业务 国内MCU市场有23家上市公司竞争 其MCU业务几乎未实现营收[44] 战略决策驱动因素 - 业务盈利能力不足是首要因素 如英特尔FPGA业务和嘉楠AI芯片业务的亏损[46] - 市场竞争激烈导致难以突围 如闻泰代工业务利润微薄 思瑞浦MCU业务同质化严重[46] - 技术演进推动资源聚焦 如存储巨头转向DDR5/HBM 台积电聚焦先进制程 恩智浦转向12英寸晶圆[46] - 行业加速淘汰低利润业务 向高效和核心竞争力方向发展[47]