展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办 [2] - 展会规模达6万平方米 设置五大展区 七馆联动 汇聚1130家展商 [2] - 同期举办20+专业论坛 多场圆桌对话 上下游企业对接 新品发布活动 [2] - 30所高校和100多家展商参与校企互动 全面呈现半导体行业最新动态和发展趋势 [2] 主论坛活动 - 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会于9月4日14:00-17:45在A4馆举行 [5] - 协会理事长赵晋荣（北方华创董事长）和半导体行业协会理事长陈南翔（长江存储董事长）将发表领导致辞 [6][7] - 中电科电子装备集团总经理王平将探讨后摩尔时代半导体装备创新的机遇和挑战 [8] - 展会期间将全球首映首部"中国芯"AI影片 展现人工智能对半导体产业的重塑作用 [9] 专题技术论坛 - 制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛涵盖AI浪潮下CPO机遇挑战、先进制程颗粒检测设备开发、AI算力需求晶片热传材料方案等议题 [11] - 功率及化合物半导体论坛讨论功率半导体融合与集成技术、第三代半导体装备创新、CoolSiC™ MOSFET创新设计等主题 [21][22][24] - 全球半导体产业链合作论坛聚焦区域产业合作、晶圆混合键合工艺测量技术、先进封装材料解决方案 [25][26] - 新器件新工艺论坛推动新材料新设备创新发展 探讨半导体工艺与设备材料的协同发展 [36][37] 前沿技术聚焦 - 光电合封CPO及异质异构集成技术论坛讨论AI驱动产业转型、2.5D/3D先进封装技术发展趋势 [31][33] - 光芯片产业链论坛分析硅光芯片市场及制造展望 [34][35] - 半导体量测与测试装备论坛展示白光共焦形貌测量技术、12寸无图形颗粒检测设备、国产明场纳米图形缺陷检测设备 [40][43] - 超薄薄膜技术、微波等离子体废气处理技术等先进工艺设备方案被重点讨论 [30] 产业生态建设 - 半导体设备与核心部件投融资论坛探讨中国半导体设备平台化重要性及设备整合方案 [44][45] - 绿色厂务与ESG发展论坛关注工业再生水制备超纯水技术、永磁泵高效应用、能源数智化管理、直流风机墙低碳解决方案 [47][48] - 太阳能电池制造装备论坛分析光伏电池装备发展现状及新一代高效电池设备技术进展 [48][50] - 风米人力行活动组织高校成果展、人才对接会和企业宣讲会 北方华创、中微公司、新凯来等企业开展招聘 [51][52] 产学研合作 - 30所高校参与展会互动 包括浙江大学、华中科技大学、南开大学等知名院校 [2][53] - 高校科研成果展汇聚National Research University of Electronic Technology、浙江大学杭州国际科创中心、中科院合肥智能机械研究所等16家科研机构 [53] - 半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛由北京航空航天大学、中科院上海光机所、华南师范大学等机构专家分享原子级制造检测、强场激光物理、超分辨显微术等前沿技术 [20]