行业规模与增长预测 - 中国交换芯片总规模预计2025年达257亿元、2026年达356亿元、2027年达475亿元 同比增速分别为61%、39%、33% [1] - AI整体支出增加及Scale up技术趋势是驱动交换芯片需求的核心因素 [1] 国产化替代空间 - 交换芯片国产化率较低 高端市场由博通、迈威尔、英伟达等海外厂商主导 [1] - 国内厂商在高端速率持续突破 市场份额有望逐步提升 [1] 技术趋势：Scale up网络架构 - 大模型参数规模从千亿向十万亿演进 需通过数据并行、张量并行等策略解决单卡算力瓶颈 [1] - Scale up网络带宽显著高于Scale out网络 成为构建高带宽低延迟集群的主流技术方案 [1] 海外与国内厂商发展动态 - 海外GPU互联规模从几十卡向数百卡演进 AI定制芯片互联达上千卡 [2] - 华为昇腾支持384芯片互联（UB协议） 百度昆仑芯支持32卡/64卡互联（PCIe协议） [2] - 中兴超节点服务器提供16计算节点+8交换节点 GPU通信带宽达400GB/s至1.6T/s [2] - 新华三UniPod系列支持以太网/PCIe互联 适配多品牌AI加速卡 [2] 互联协议竞争格局 - Scale up交换领域将以以太网、PCIe及私有协议（NVLink/UB）并存 [2] - Scale out领域以太网凭借开放生态和成本优势主导 InfiniBand占据部分份额 [2]