行业趋势与市场前景 - AI芯片Scale up集群规模扩大成为重要技术趋势，带动交换芯片新需求场景[1] - 2025/2026/2027年中国交换芯片总规模预计分别达到257亿元、356亿元、475亿元，同比增速达61%、39%、33%[1] - 交换芯片国产化率较低，高端市场由博通、迈威尔、英伟达等厂商主导，国产替代空间广阔[1] 技术发展现状 - 大语言模型参数规模从千亿向十万亿级别演进，采用数据并行、张量并行等多种策略解决存储瓶颈[1] - 张量并行和专家并行对网络带宽和延迟要求极高，Scale up网络带宽显著高于Scale out网络[1] - 海外GPU互联规模从几十卡向数百卡演进，AI定制芯片互联规模达几十卡到上千卡[2] 国内厂商进展 - 华为昇腾实现384颗芯片互联，百度昆仑芯支持32卡/64卡互联，分别采用UB协议和PCIe协议[2] - 中兴超节点服务器内置16个计算节点和8个交换节点，GPU通信带宽达400GB/s至1.6T/s[2] - 新华三UniPod系列支持以太网和PCIe互联，可适配不同AI芯片构建系统[2] 技术协议格局 - Scale up交换领域将以太网、PCIe和私有协议（NVLink、UB等）并存发展[3] - Scale out领域以太网凭借开放生态和成本优势占据主导地位，InfiniBand保持部分份额[3]